近日，中国2026中国Micro LEDCPO产业链创新发展高峰论坛在深圳宝安国际会展中心圆满落幕。产创新成功本次论坛由IICIE国际集成电路创新博览会、业链CIOE中国光博会联合中国玻璃线路板产业联盟(GCPA)、发展JM Insights(集摩咨询)主办，高峰以“光启算力·芯联未来”为主题，论坛汇聚产学研用各界骨干力量，举办聚焦Micro LED光互连与CPO核心技术、中国玻璃基的产创新成功创新应用、量产难题与商业化落地路径，业链搭建高端产业交流合作平台。发展

当前AI大模型算力需求呈指数级爆发，高峰传统铜互连技术在带宽、论坛延迟、举办功耗方面的中国物理瓶颈日益凸显，数据传输能耗过高问题愈发突出，行业“光进铜退”现象愈发明显。凭借高带宽、极低功耗、高集成度的核心优势，Micro LED成为AI数据中心短距光互连的核心解决方案，2026年也被业界定义为Micro LED光互连落地元年。多方机构数据显示，全球CPO、光互连市场将迎来爆发式增长，产业正式进入商业化落地的关键窗口期。

本次论坛集结科研院所、海内外龙头企业权威专家，带来全产业链干货分享。中国玻璃线路板产业联盟秘书处主任李后丞解读联盟发展规划与重点工作;华创芯光创始人朱斌斌、中科院苏州纳米研究所研究员曾诚、沃格光电应用技术总监倪明明、灵明光子CEO臧凯、法国Aledia全球高级应用技术经理蔡正晔、晨日科技总经理钱雪行、阿丘科技解决方案总监刘川等企业技术负责人，分别从产业商业化趋势、巨量转移核心工艺、玻璃基板在光通信应用、高端光电芯片创新、CPO精密封装方案、AI精密检测技术等关键领域展开深度分享，完整覆盖Micro LED CPO材料、工艺、芯片、封装、检测全核心链条。

目前产业链上下游已开启全速布局，海内外头部企业接连落地CPO原型方案与量产规划，产业技术迭代与落地节奏持续提速。

本次论坛有效凝聚产业共识、打通产学研用协同壁垒，为Micro LED CPO技术规模化商用、玻璃基光互连产业高质量发展注入强劲动力，助力AI算力光电产业生态持续完善、聚力前行。

*内容来源：玻璃线路板产业联盟GCPA

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